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2023年全球半導體將超過6100億美元的規(guī)模，雖然增速放緩但是依然保持10%幾的增長率。國內在強競爭環(huán)境下，2023我國半導體行業(yè)數據完全沒有符合市場預期，主要原因有三點：我國一些半導體企業(yè)被美國為首的西方國家制裁，直接影響了半導體企業(yè)生態(tài)的上下游和發(fā)展進程；3C市場遇冷，前期太多芯片制造商面臨存貨積壓；某些先進制程領域被“一刀切”卡死。

談到本土化招聘的問題上，玨佳獵頭分析，半導體領域2023年可見人才專業(yè)缺口達到約20萬，芯片制造人才缺口約9萬，芯片設計人才缺口約7萬，芯片封測人才缺口約5萬。值得注意的是，深圳、重慶、北京、蘇州、是排名前列的人才稀缺地區(qū)。

玨佳重慶獵頭公司解釋，字節(jié)跳動、阿里等互聯(lián)網公司紛紛進軍芯片行業(yè)，與此同時，汽車、通信等行業(yè)也正在跟半導體行業(yè)爭奪人才，加劇了半導體產業(yè)的人才緊張局勢。

 半導體初創(chuàng)企業(yè)人才招聘痛點 

人才是企業(yè)的中流砥柱，人才是企業(yè)的發(fā)展命脈是企業(yè)各種因素中*重要的因素。企業(yè)的發(fā)展主要取決于明智的決策、精明的企業(yè)家、優(yōu)秀的團隊等三項因素。而企業(yè)決策的制定,是來自于人才。

玨佳獵頭稱，對于一家初創(chuàng)企業(yè)來說，首先，招聘往往跟不上公司業(yè)務發(fā)展，往往拿到訂單要“打仗”了才開始“招兵買馬”。其次是高手難尋，尤其是芯片行業(yè)職位同質化嚴重。芯片人才由于行業(yè)特殊性，很難從其他行業(yè)流入進來。

 玨佳獵頭總結半導體行業(yè)面臨人才空降率低的問題，高管的波動導致整個團隊的士氣振蕩，更關鍵的是很多公司沒有思考好組織力的問題，組織力加領導才有組織邊界。

半導體企業(yè)空降高管的流失高

玨佳獵頭表示，T字型人才更受半導體企業(yè)青睞，也就是技術廣度夠，同時可以在一項或者多項技術有專長，這樣的人才更容易獲得offer。相比小芯片，大芯片更具有競爭力。并且美國、加拿大、澳大利亞、臺灣地區(qū)，現(xiàn)在明顯看到海外人才回流的趨勢

玨佳獵頭稱，空降高管的流失高，據CGL公司統(tǒng)計，獵頭哪怕招了很合適的人，很難堅持一年半.

玨佳獵頭補充，數據顯示半導體企業(yè)即使招到合適的高管，12.9%的高管會在6個月之內流失，一年之內有20%的概率，放眼到一年半就有35%的流失率。